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铜排表层为什么要有电镀层  铜排有表层是为了降低“接触电阻”,任何两块导体相接,除了导体各自的电阻外,还会在接触面上存在有“接触电阻”,“接触电阻”跟接触面的光洁度、接触面积以及材料自身等有关。将接触面镀锡,是充分利用锡的柔软——在适当压力下增加接触面积,同时还不易生锈被蚀的特性。 铜排使用的是吊挂镀锡方法,在槽体内设置至少一个阳极极板和阴极极板,阳极极板与电源的正极相连接,阴极极板经若干吊具分别与铜排固定电连接触点,用吊具吊挂的铜排局部或整体放置镀槽电镀液内,在紫铜排的表面镀上一层锡镀层,达到防止氧化,但是,电磁线该工艺在电镀过程中,被吊具吊挂的铜排与电源连接接触点是固定的,其电连接接触点周围的电流密度大小随着离固定的电触点越远,其相应的电流密度越小,导致铜排表面电镀层不均匀,表面高低不平,而且,铜排电连接接触点随着通电时间的增加,铜排电连接接触点表面温度急剧上升,铜排电连接接触点温度越高,其表面的电流密度越小,将导致电镀效率下降;该工艺中电镀槽处于畅开状态,对铜排电镀时,槽内镀液受热挥发,电镀产生的酸雾废气无法密封,收集处理,废气无法密封,酸雾弥漫空间,工作环境差,严重影响环境,酸雾有损身体健康。

               
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